獅力昂UV膜分類：
獅力昂UV膜
由于各種電子設備的小型化，近年來對于半導體芯片的需求不斷擴大，對于晶圓切割流程工藝的技術需求也越來越大。另外，伴隨技術創新所帶來的晶圓超薄化，針對新出現的晶圓切割流程的因對能力也受到關注。
使用注意事項：
1、在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
2、在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
3、晶圓切割膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
4、使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。
5、貼錯位置時，請使用全新晶圓切割膠帶，避免膠帶再度使用。
獅力昂晶圓切割膠帶為半導體及基板等各種切割過程提供支持。
由于該膠帶是透明UV固化聚烯烴膜為基材，使用過程中可以通過光的照射解UV處理，減小膠帶的粘著力。故而業內也稱其為：晶圓切割UV膜、基板切割UV膜、晶圓切割UV保護膜、芯片UV膜。
作為半導體晶圓廠用做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內使用。
作為半導體晶圓硅片切割用UV膜，作為基板切割、封裝切割UV膜，作為半導體晶圓硅片減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜使用。
日本獅力昂UV晶片切割系列膠帶，專為晶片研磨、切割、精細電子零件承載加工各種材質的微小零件而設計。涂覆特殊膠層，具有粘著力高，切割時能以超強的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會移位脫落。晶片在研磨、切割過程中不脫落、不飛散。
加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間降低粘著力。即使是大晶片也可以輕松正確的撿拾而不脫膠，提高撿取晶片時候的成功率。
由于該膠帶是透明UV固化聚烯烴膜為基材，使用過程中可以通過光的照射解UV處理，減小膠帶的粘著力。故而業內也稱其為：晶圓切割UV膜、基板切割UV膜、晶圓切割UV保護膜、芯片UV膜。
作為半導體晶圓廠用做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內使用。
作為半導體晶圓硅片切割用UV膜，作為基板切割、封裝切割UV膜，作為半導體晶圓硅片減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜使用。
日本獅力昂UV晶片切割系列膠帶，專為晶片研磨、切割、精細電子零件承載加工各種材質的微小零件而設計。涂覆特殊膠層，具有粘著力高，切割時能以超強的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會移位脫落。晶片在研磨、切割過程中不脫落、不飛散。
加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間降低粘著力。即使是大晶片也可以輕松正確的撿拾而不脫膠，提高撿取晶片時候的成功率。
1、在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
2、在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
3、晶圓切割膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
4、使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。
5、貼錯位置時，請使用全新晶圓切割膠帶，避免膠帶再度使用。
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